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表面実装から基板組立および完成品までの一貫生産
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| 表面実装では､搭載部品の高密度化･チップ部品の小型化(0603)･QFPIC・BGA･CSP・フリップチップなどの多用な部品搭載技術に対応可能で､高度な技術集約化による低コスト･高品質生産を実現しています。検査工程では､光反射を利用した自動外観検査装置をインライン化するなど､つねに最先端の技術導入に取組んでいます。また､当社の高周波技術､デジタル技術､画像処理技術などの蓄積を生かした電気特性の調整など､組立から完成品まで幅広いご要望にお応えします。 |
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表面実装ライン
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自動外観検査装置
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フローはんだ付作業
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電気特性調整チェック
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テレビ用基板など、大型基板にも対応可能
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当社では、現在、PDPテレビ/ディスプレイ・プロジェクションテレビ用の各種ファンクション ボード、液晶プロジェクター用信号処理基板などの映像情報機器用基板を中心に高密度
・ 高品質が求められる大型基板の生産も行っています。はんだ付け装置は、330mm×400 mmまでの大型基板に対応。
また、チップ搭載用基板とディスクリート専用基板の双方の生産が可能な、鉛フリー対応のはんだ付け装置などを設備し、様々な基板生産に対応できる技術をご提供しています。お客様に愛され、信頼される基板づくりをモットーに、多様なご要望にお応えできます。 |
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高山事業所 業務課 へのお問合せ
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株式会社日立情映テック高山事業所
〒506-0041 岐阜県高山市下切町180番地 |
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